该生产线利用等离子体技术对塑胶板( PC亚克呖)表面进行处理,采用磁控溅射镀膜工艺进行镀膜,根据工艺要求可在塑胶板( PC亚克呖)表面分别镀镍、铬、合金、铝等金属膜层。该生产线采用模块设计,真空室数量可根据用户产能要求进行配置。镀膜靶室可根据工艺要求进行任意互换。真空抽气系统配置可根据用户要求配分子泵系统或扩散泵系统。

该生产线被广泛用于手机、电子、音响、家电等行业电子产品的按钮、控制面板、平板胶片表面镀膜。利用该生产线镀制的产品具有膜层牢固、附着力强的效果。

电子元器件磁控溅射生产线其主要特点:

1.工件用托盘形式,放料方便快捷;

2.双端多室多靶式结构,工艺多样化;

3.生产采用全自动控制、高效、快速、环保、低成本、适合大批量工业生产。