真空镀膜设备背压检漏法

2021-08-19 17:07:40

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背压检漏法是一种冲装测漏与真空泵测漏紧密结合的方式，真空镀膜设备中有用以封离后的电子元器件、半导体元器件等液压密封件的高质量测漏技术性中。

其测漏全过程大部分可分成冲装、净化处理和测漏三个流程。

(1)冲装全过程是将被检件在充有髙压示漏汽体的器皿内储放一定時间，如被检件有标准孔板，示漏汽体就可以根据标准孔板进到被检件的內部，而且将随泡浸時间的提升和打气工作压力的提高，被检件內部示漏汽体的分工作压力也必定会慢慢上升。

(2)净化处理全过程是选用干躁N2流或干躁空气在冲装器皿外界或在其內部煤气发生炉被检件。

如不具有气动阀门时也可使被检件静放，便于除去吸咐在被检件表面表面的示漏汽体。

在净化处理全过程中，由于有一部分汽体必定会从被检件內部经标准孔板外流，进而造成被检件內部示漏汽体的分工作压力慢慢降低，并且净化处理時间越长，示漏汽体的分损耗就越大。

(3)测漏全过程则是将净化处理后的被检件放进真空泵房间内，将测漏仪与真空系统相互连接后开展测漏。

真空包装后因为压力差功效，示漏汽体就可以根据标准孔板从被检件內部排出，随后再历经真空系统进到测漏仪，按测漏仪的輸出标示判断标准孔板的存有以及漏率的尺寸。